日本seishin強度測試儀SS-30WD

更新日期：2024-05-16

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簡要描述：

日本seishin強度測試儀SS-30WD
可以通過簡單的操作測量兩層之間樣品的粘合強度的緊湊輕巧的拉伸試驗機(jī)（Kenken型剝離試驗機(jī)）。

在線詢價聯(lián)系我們

產(chǎn)品介紹

日本seishin強度測試儀SS-30WD

[特征]

通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測試的處理。

采用高精度微型步進(jìn)電機(jī)，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測量。

測量后即刻的負(fù)載波動圖可通過專用數(shù)據(jù)處理軟件自動導(dǎo)入。

通過安裝可選的加熱臺，可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測量。

我們還提供與待測物體相匹配的 CCD 相機(jī)和顯微鏡等觀察選項。

可提供與工件和測量內(nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。

主要用途

粘合測試儀 (SS-30WD) 測量示例 (PDF / 0.17M)

分享測試半導(dǎo)體芯片的粘合強度

焊球的結(jié)合強度

SMD芯片零件的焊接強度等。

因加熱階段共享力量

拉力測試半導(dǎo)體芯片引線鍵合的鍵合強度

QFP等引線端子的焊接強度

測量罐和水壺的拉力

剝離焊盤

剝離試驗電子元件載帶的粘合強度

膠帶和保護(hù)膜的剝離/粘合強度

推送測試抗折強度

測量層壓零件和陶瓷零件的元件本身的強度

化學(xué)安瓿的斷裂強度等。

通過推動和彎曲安裝板來剝離零件時的強度測量

藥物本身（如膠囊和片劑）的壓縮斷裂強度以及從 PTP 片材中擠出片劑的強度

日本seishin強度測試儀SS-30WD